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Intel良心回归:明年彻底不用垃圾硅脂

时间:2014-8-14 20:37:41 栏目:资讯热点 点击: 来源:D6PC整理

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D6电脑网 (d6pc.com): Intel良心回归:明年彻底不用垃圾硅脂-资讯热点
   

Intel近日连续公布了14nm工艺、Broadwell-Y Core M处理器的很多技术细节,而在这一代之后将是“Skylake”,继续是用14nm,但是架构上会有较大革新,而且还有个惊喜。

我们知道,Sandy Bridge处理器上在内核、顶盖之间使用的是高级钎焊材料,散热效率高,也有利于超频,但是从Ivy Bridge开始,Intel就换成了很普通的硅脂,再加上22nm工艺导致晶体管密度提高、发热集中,高温、难超频日益凸显,也掀起了持续不停的开盖高潮。

Haswell上还是普通硅脂,引得怨声载道,就连专为超频而发的i7-4790K、i5-4690K,最后也只是一些高级点的硅脂罢了,只有到了月底的发烧级Haswell-E上才肯给点钎焊。

根据最新曝料,定于2015年推出的Skylake处理器家族中,Intel会重新普及钎焊材料,再结合新工艺,必然会在温度、超频方面带来极大改观……

不过等等,悲伤的是,Skylake在桌面上只会有普通版本,K系列则是Broadwell,亦即两代混搭。

能超的是硅脂,不能超的是钎焊——不带这么玩人的吧!

Skylake将成为第六代酷睿,主流市场上首次支持DDR4内存,但是接口会改成新的LGA1151,芯片组也升级到100系列。



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栏目:资讯热点 作者:佚名 来源:D6PC整理
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